世界杯投注app -东莞新科申请高柔韧性半导体基板制备方法专利，提高半导体基板的柔韧性和强度

国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种高柔韧性的半导体基板的制备方法”的专利，公开号CN121985795A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高柔韧性的半导体基板的制备方法，包括：对硅基材料层的第一表面和第二表面进行清洗处理；在清洗后的第一表面和第二表面分别涂覆高分子材料，并进行烘干处理，对应形成第一高分子层和第二高分子层；在第一高分子层和第二高分子层的表面分别涂覆金属材料，并进行烘干处理，对应形成第一金属层和第二金属层；对由第一金属层、第一高分子层、硅基材料层、第二高分子层和第二金属层构成的半导体基板进行退火处理，制得高柔韧性的半导体基板。采用本发明的技术方案能够制备获得高柔韧性的半导体基板，使半导体基板在保持硅材料电学性能的同时，提高半导体基板的柔韧性和强度，从而提高半导体器件的可靠性和工艺可控性。

天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息674条，此外企业还拥有行政许可43个。

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来源：市场资讯