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世界杯投注app -东莞新科申请高柔韧性半导体基板制备方法专利，提高半导体基板的柔韧性和强度

国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种高柔韧性的半导体基板的制备方法”的专利，公开号CN121985795A，申请日期为2024年10月。 专利摘要显示，本发明公开...